日本ＡＭＤ、“３ＤＮｏｗ！”技術採用の「ＡＭＤ－Ｋ６－２」プロセッサーを発売

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日本ＡＭＤ（株）は、“３ＤＮｏｗ！”技術を組み込んだ『ＡＭＤ－Ｋ６－２／３３３』、『同／３００』、『同／２６６』プロセッサーを発表した。同プロセッサーは、３Ｄグラフィックス、オーディオやマルチメディアの性能を向上させる同社の“３ＤＮｏｗ！”技術と、ＭＭＸ対応アプリケーションの性能を向上させる“エンハンスト・スーパースケーラＭＭＸ機能”を組み込み、マルチメディア・アプリケーションの処理能力が大幅に向上したものだという。また、“Ｓｏｃｋｅｔ７”だけでなく“Ｓｕｐｅｒ７”プラットフォーム（１００ＭＨｚローカルバスおよびＡＧＰ）にも対応しているという。
同プロセッサーは、９３０万のトランジスタを集積。同社のウエハー製造工場Ｆａｂ２５で、０．２５μｍ５層メタル・プロセス技術で製造される。パッケージは、３２１ピンＣＰＧＡ（ＣｅｒａｍｉｃＰｉｎＧｒｉｄＡｒｒａｙ）。
“３ＤＮｏｗ！”技術では、新たに２１命令セットを追加し、３Ｄグラフィックス、オーディオやマルチメディアをはじめ、浮動小数点演算を使用するアプリケーションの性能が大幅に向上するという。命令セットは、主にＳＩＭＤ（ＳｉｎｇｌｅＩｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎＭｕｌｔｉｐｌｅＤａｔａ）を採用。浮動少数点演算性能はピーク時で『ＡＭＤ－Ｋ６－２／３３３』は１．３３３ＧＦＬＯＰＳ（ＰｅｎｔｉｕｍＩＩ－４００ＭＨｚは０．４ＧＦＬＯＰＳ）を発揮するという。
同技術は、システムに搭載された３Ｄグラフィックス・アクセラレーター・カードの処理を補完することにより、プロセッサーと３Ｄグラフィックス・アクセラレーター・カード間のボトルネックを解消する。また、“エンハンスト・スーパースケーラＭＭＸ機能”は、デュアル・デコードおよびデュアル実行パイプライン、制約なしのデコード・ペアを実現することにより、ＭＭＸアプリケーションの性能が向上するという。
“Ｓｕｐｅｒ７”プラットフォームは、１００ＭＨｚバスをサポートする。１００ＭＨｚローカルバス・インターフェースは、レベル２キャッシュおよびメインメモリーへのアクセスが６６ＭＨｚＳｏｃｋｅｔ７のバス・インタフェースに比べ、約５０パーセント高速化するという。『ＡＭＤ－Ｋ６－２』に対応した“Ｓｕｐｅｒ７”は、１００ＭＨｚおよびＡＧＰをサポート。米ＶＩＡＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社および台湾ＡｃｅｒＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ社（ＡＬｉ）は“Ｓｕｐｅｒ７”チップセットを発売。台湾ＢｉｏｓｔａｒＭｉｃｒｏｔｅｃｈＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ社などのマザーボードサプライヤーも、『ＡＭＤ－Ｋ６－２』プロセッサーをサポートするという。
価格は同一クロック速度のＰｅｎｔｉｕｍＩＩに比べ約２５パーセント低く設定したという。１０００個ロット時の単価で、『ＡＭＤ－Ｋ６－２／３３３』が５万５３５０円、『同／３００』が４万２１５０円、『同／２６６』が２万７７５０円。
「わが社の戦略は、インテルよりも高性能なプロセッサーを低価格で提供していくことだ。インテルは、これまで自社利益を守るために価格を高くしていた。われわれが入り込む余地があると考えている」と、同社代表取締役社長の境和夫氏は語った。
なお、『同／３５０ＭＨｚ』を’９８年第３四半期に、『同／４００ＭＨｚ』を’９８年第４四半期に発売する予定という。
（株）ソフマップと（株）フリーウェイ（ＴＷＯＴＯＰ）が同プロセッサーを搭載したコンピューターの販売を開始した。海外では、米ＫｒｙｏＴｅｃｈ社が－４０度冷却システムを用いて、４５０ＭＨｚまでスピードを上げた『ＡＭＤ－Ｋ６－２／３３３』と、１００ＭＨｚシステムバスとＡＧＰを搭載したＡＴＸフォーマットのマザーボードを搭載したコンピューター『ＣｏｏｌＫ６－２』を発売している。
米ＩＢＭ社、富士通（株）、日立製作所も同プロセッサーの採用を検討しているという。